Qualitätssicherung von Elektronikbauteilen
Qualitätssicherung von Elektronikbauteilen ist unerlässlich, da sie Zuverlässigkeit und Sicherheit in sicherheitskritischen Anwendungen gewährleistet. Sie verlängert die Produktlebensdauer, reduziert Kosten durch geringeren Ausschuss und stärkt das Kundenvertrauen. Die Einhaltung von Normen und Standards wird sichergestellt, und durch Rückmeldungen aus der Qualitätssicherung können Produkte und Prozesse kontinuierlich verbessert werden. Insgesamt trägt die Qualitätssicherung wesentlich zum Erfolg und zur Wettbewerbsfähigkeit von Elektronikunternehmen bei.
Herausforderungen der Materialprüfung von Elektronik
Die Materialprüfung von Elektronikbauteilen ist ein komplexer Prozess, der aufgrund der stetigen Miniaturisierung der Elektronik und der damit verbundenen Materialien einige Herausforderungen mit sich bringt.
Miniaturisierung
Vielfalt der Materialien
Komplexe Materialzusammensetzung
Zerstörungsfreie Prüfung
Verborgene Defekte
Temperatur- und Umweltbedingungen
Kosten und Zeit
Typische Fehlerbilder von elektronischen Bauteilen
Die Röntgenprüfung kann Lötfehler wie unvollständige Lötstellen, Lötbrücken, Lötversätze oder Lufteinschlüsse identifizieren, die während des Lötprozesses auftreten können.
Röntgenprüfungen können Fremdpartikel, Verunreinigungen oder Rückstände auf oder in den Bauteilen erkennen, die durch unsachgemäße Reinigung oder Verarbeitung entstanden sein könnten.
Delamination ist eine Trennung oder Ablösung der Schichten innerhalb eines Bauteils. Mit der Röntgenprüfung können solche internen strukturellen Probleme erkannt werden.
Die Röntgenprüfung kann feststellen, ob Chip-Bauteile ordnungsgemäß auf der Leiterplatte positioniert und richtig ausgerichtet sind.
Die Röntgenprüfung ermöglicht es, sicherzustellen, dass die richtigen Bauteile in den entsprechenden Montagepositionen angebracht sind.
Röntgenprüfungen können nach Rissen, Brüchen oder strukturellen Defekten suchen, die durch mechanische Beanspruchung oder Materialermüdung verursacht werden.
Röntgenprüfungen können Einschlüsse oder Lufteinschlüsse in Lötverbindungen aufspüren, die die elektrische oder mechanische Integrität beeinträchtigen können.
Die Röntgenprüfung kann fehlerhafte Leiterbahnen oder Schäden an den Leiterbahnen erkennen, die die Funktionalität der Bauteile beeinflussen könnten.
Die Röntgenprüfung ermöglicht die Untersuchung der internen Struktur von Bauteilen wie integrierten Schaltungen (ICs) oder Transistoren, um sicherzustellen, dass sie den spezifizierten Designanforderungen entsprechen.
Qualitätssicherung in der Elektronikindustrie durch Röntgenprüfung und CT
Die Anforderungen von Elektronikherstellern an die Qualitätskontrolle sind sehr unterschiedlich und lassen sich grob in drei Kategorien einteilen:
Hersteller, die geringere Stückzahlen produzieren oder nur unregelmäßig die Qualität ihrer Produkte überprüfen müssen, benötigen manuelle Systeme für die Prüfung kleiner Chargen oder Einzelprüfungen.
Hersteller von mittleren Volumen benötigen eine stärkere Automatisierung der 2D-Prüfung und müssen möglicherweise auch die Qualität der Fertigungsverfahren regelmäßig mit Hilfe von Computertomographen überprüfen.
Im Falle von extrem hohen Volumen, zum Beispiel in der Serienfertigung im Automotive Bereich, sind hoch-performante Inlinesysteme mit automatischer Auswertung nötig. Mittels Roboterbeladung oder direkt in die Fertigungsstraße integriert, können so kürzeste Taktzeiten erreicht werden.
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